RMA-223 de 10 CC en forma de aguja con jeringa de Punta PCB PGA BGA SMD NC-559-ASM 100g pasta de soldadura Flux Solde Reparación de grasa

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RMA-223 de 10 CC en forma de aguja con jeringa de Punta PCB PGA BGA SMD NC-559-ASM 100g pasta de soldadura Flux Solde Reparación de grasa

Modelo: RMA-223-UV 10CC NC-559-ASM 100g/botella Característica: Se puede utilizar para el retrabajo, la esfera o el accesorio del pin a los paquetes BGA, PGA y CSP, y para montar operaciones como el accesorio del Chip del tirón a sustratos PWB. Es una herramienta necesaria y útil en reparación BGA. Excelente capacidad de adherencia a la soldadura Excelente capacidad Antihumedad Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operación de chip flip Adecuado para múltiples reflujo de PCB No limpio y sin plomo para la protección del medio ambiente


  • Tamaño de la partícula: 25-48 μm
  • Nombre de la marca: QSI
  • Número de modelo: 223 10CC/559 100g

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